Processeur

Génération de processeurs

Intel® Xeon® Scalable de 1ère génération

Modèle de processeur

8168

Fréquence de base du processeur

2,7 GHz

Famille de processeur

Intel® Xeon® Platinum

Nombre de coeurs de processeurs

24

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 3647 (Socket P)

composant pour

Serveur/Station de travail

Lithographie du processeur

14 nm

Séries de processeurs

Intel Xeon Platinum 8000 Series

Nombre de threads du processeur

48

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Fréquence du processeur Turbo

3,7 GHz

Mémoire cache du processeur

33 Mo

Type de cache de processeur

L3

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

205 W

Refroidisseur inclus

Non

Stepping

H0

Nom de code du processeur

Skylake

Mémoire

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

768 Go

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR4-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

2666 MHz

Canaux de mémoire

Hexa-channel

ECC

Oui

Graphique

Carte graphique intégrée

Non

Caractéristiques

Segment de marché

Serveur

Nombre maximum de voies PCI Express

48

Version des emplacements PCI Express

3.0

Set d'instructions pris en charge

AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2

Évolutivité

S8S

Les options intégrées disponibles

Non

Caractéristiques spéciales du processeur

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Oui

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Oui

Technologie Speed Shift d'Intel®

Oui

Intel® TSX-NI

Oui

Intel® 64

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

Processeur sans conflit

Oui

Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max

Non

Intel® Optane™ Memory Ready

Non

Intel® vPro™ Platform Eligibility

Oui

Conditions environnementales

Tcase

85 °C

Autres caractéristiques

Compatibilité

DL560 Gen10