Processeur

Fabricant de processeur

Intel

Modèle de processeur

E-2224

Fréquence du processeur

3,4 GHz

Fréquence du processeur Turbo

4,6 GHz

Famille de processeur

Intel Xeon E

Nombre de coeurs de processeurs

4

Mémoire cache du processeur

8 Mo

Nombre de processeurs installés

1

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

71 W

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 1151 (Emplacement H4)

Lithographie du processeur

14 nm

Nombre de threads du processeur

4

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Nom de code du processeur

Coffee Lake

Tcase

69,3 °C

Tjunction

100 °C

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

128 Go

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR4-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

2666 MHz

Bit de verrouillage

Oui

États Idle

Oui

Technologies de surveillance thermique

Oui

Nombre maximum de voies PCI Express

16

Configurations de PCI Express

1x16,2x8,1x8+2x4

Taille de l'emballage du processeur

37.5 x 37.5 mm

Set d'instructions pris en charge

SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0

Évolutivité

1S

Les options intégrées disponibles

Non

Mémoire

Mémoire interne

16 Go

Type de mémoire interne

DDR4-SDRAM

Emplacements mémoire

4

Fréquence de la mémoire

2666 MHz

Mémoire interne maximale

64 Go

Support de stockage

Nombre de disque dur supporté

4

Support RAID

Oui

Contrôleurs RAID pris en charge

Intel RSTe

Échange à chaud

Oui

Lecteur optique

DVD±RW

Graphique

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Indisponible

Réseau

Wifi

Non

Ethernet/LAN

Oui

Technologie de cablâge

10/100/1000Base-T(X)

Type d'interface Ethernet

Gigabit Ethernet

Connectivité

Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)

3

Quantité de Ports USB 2.0

1

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

3

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)

2

Nombre de ports VGA (D-Sub)

1

Nombre de ports série

1

Connecteurs d'extension

PCI Express x1 emplacement (Gen 3.x)

1

PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x)

1

PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)

1

PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)

1

Version des emplacements PCI Express

3.0

Design

Type de châssis

Tour (4U)

Couleur du produit

Noir

Grille de montage

Oui

représentation / réalisation

Puce TPM (Trusted Platform Module)

Oui

Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)

1.2

Logiciel

Systèmes d'exploitation compatibles

Microsoft, SUSE, Red Hat, VMware vSphere

Caractéristiques spéciales du processeur

Configuration CPU (max)

1

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Non

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Technologie Intel® Quick Sync Video

Non

Intel® InTru™ Technologie 3D

Non

Intel Clear Video Technology HD

Non

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Oui

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

Clé de sécurité Intel®

Oui

Intel® TSX-NI

Oui

Intel® Garde SE

Oui

Intel® Clear Video Technology

Non

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Oui

Intel® 64

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

ID ARK du processeur

191036

Puissance

Alimentation d'énergie

550 W

Alimentation redondante (RPS)

Oui

Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge

2

Nombre d'alimentations principales

1

Poids et dimensions

Largeur

175 mm

Hauteur

430 mm

Profondeur

566 mm

Détails techniques

Certificats de durabilité

ENERGY STAR