Processeur

Fabricant de processeur

Intel

Génération de processeurs

Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération

Modèle de processeur

4208

Fréquence du processeur

2,1 GHz

Fréquence du processeur Turbo

3,2 GHz

Famille de processeur

Intel® Xeon® Silver

Nombre de coeurs de processeurs

8

Mémoire cache du processeur

11 Mo

Nombre de processeurs installés

1

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

85 W

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 3647 (Socket P)

Lithographie du processeur

14 nm

Nombre de threads du processeur

16

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Nom de code du processeur

Cascade Lake

Tcase

78 °C

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

1024 Go

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR4-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

2400 MHz

Bit de verrouillage

Oui

Nombre maximum de voies PCI Express

48

Taille de l'emballage du processeur

76.0 x 56.5 mm

Set d'instructions pris en charge

AVX-512

Évolutivité

2S

Les options intégrées disponibles

Non

Mémoire

Mémoire interne

16 Go

Type de mémoire interne

DDR4-SDRAM

Support de stockage

Tailles de disques durs supportées

2.5,3.5"

Support RAID

Oui

Contrôleurs RAID pris en charge

530-8i

Échange à chaud

Oui

Lecteur optique

Non

Interfaces de lecteur de stockage prises en charge

SAS, Série ATA III

Graphique

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Indisponible

Réseau

Ethernet/LAN

Oui

Technologie de cablâge

10/100/1000Base-T(X)

Connectivité

Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)

2

Connecteurs d'extension

PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)

2

PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)

1

Version des emplacements PCI Express

3.0

Design

Type de châssis

Rack (1 U)

Grille de montage

Oui

Ventilateurs redondants soutenir

Oui

Rails de rack

Oui

représentation / réalisation

Gestion de la performance

XClarity Advanced

Puce TPM (Trusted Platform Module)

Oui

Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)

2.0

Caractéristiques spéciales du processeur

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Oui

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Oui

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

Intel® TSX-NI

Oui

Intel® 64

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

ID ARK du processeur

193390

Puissance

Alimentation d'énergie

750 W

Alimentation redondante (RPS)

Oui

Nombre d'alimentations redondantes installées

1

Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie

50 - 60 Hz

Conditions environnementales

Température d'opération

5 - 45 °C

Température hors fonctionnement

-10 - 60 °C

Humidité relative de fonctionnement (H-H)

8 - 90%

Taux d'humidité relative (stockage)

8 - 90%

Altitude de fonctionnement

0 - 3048 m

Poids et dimensions

Largeur

482 mm

Profondeur

778,3 mm

Hauteur

43 mm

Détails techniques

Certificats de durabilité

ENERGY STAR