Processeur

Fabricant de processeur

Intel

Génération de processeurs

Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération

Modèle de processeur

4210

Fréquence du processeur

2,2 GHz

Fréquence du processeur Turbo

3,2 GHz

Famille de processeur

Intel® Xeon® Silver

Nombre de coeurs de processeurs

10

Mémoire cache du processeur

13,75 Mo

Carte mère chipset

Intel® C621

Nombre de processeurs installés

1

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

85 W

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 3647 (Socket P)

Lithographie du processeur

14 nm

Nombre de threads du processeur

20

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Nom de code du processeur

Cascade Lake

Tcase

78 °C

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

1024 Go

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR4-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

2400 MHz

Bit de verrouillage

Oui

Nombre maximum de voies PCI Express

48

Taille de l'emballage du processeur

76.0 x 56.5 mm

Set d'instructions pris en charge

AVX-512

Évolutivité

2S

Les options intégrées disponibles

Oui

Mémoire

Mémoire interne

16 Go

Type de mémoire interne

DDR4-SDRAM

Emplacements mémoire

24

ECC

Oui

Fréquence de la mémoire

2666 MHz

Configuration de la mémoire (fente x taille)

1 x 16 Go

Support de stockage

Interface du disque dur

SATA, Série Attachée SCSI (SAS)

Taille du disque dur

2.5"

Nombre de disque dur supporté

8

Tailles de disques durs supportées

2.5"

Support RAID

Oui

Niveaux RAID

0,1,5,6,10,50,60

Contrôleurs RAID pris en charge

930-8i 2GB

Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug)

Oui

Échange à chaud

Oui

Lecteur optique

Non

Graphique

Carte graphique intégrée

Oui

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Indisponible

Réseau

Ethernet/LAN

Oui

Technologie de cablâge

10/100/1000Base-T(X)

Connectivité

Quantité de Ports USB 2.0

1

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

3

Connecteurs d'extension

Emplacements PCI

1

Version des emplacements PCI Express

3.0

Design

Type de châssis

Rack (2 U)

Grille de montage

Oui

Ventilateurs redondants soutenir

Oui

Rails de rack

Oui

représentation / réalisation

Gestion de la performance

XClarity Enterprise

Puce TPM (Trusted Platform Module)

Oui

Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)

1.2

Logiciel

Systèmes d'exploitation compatibles

Microsoft Windows Server 2016/2012 R2 Red Hat Enterprise Linux 7.3/6.9 SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2/11 SP4 VMware vSphere (ESXi) 6.5/6.0 U3

Caractéristiques spéciales du processeur

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Oui

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Oui

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

Intel® TSX-NI

Oui

Intel® 64

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

ID ARK du processeur

193384

Puissance

Alimentation d'énergie

750 W

Alimentation redondante (RPS)

Oui

Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie

50 - 60 Hz

Conditions environnementales

Température d'opération

5 - 45 °C

Température hors fonctionnement

-10 - 60 °C

Humidité relative de fonctionnement (H-H)

8 - 90%

Taux d'humidité relative (stockage)

8 - 90%

Altitude de fonctionnement

0 - 3048 m

Poids et dimensions

Largeur

445 mm

Profondeur

720 mm

Hauteur

87 mm

Autres caractéristiques

Sans conflit

Oui