Introduction

Serveur Edge dédié au calcul
Le ThinkSystem SE350 est une solution Edge robuste et compacte axée sur la connectivité intelligente, la sécurité et la facilité de gestion dans les environnements agressifs.

Le dernier bourreau de travail Edge
Le ThinkSystem SE350 est le dernier bourreau de travail pour le Edge. Conçu et construit en tenant compte des exigences uniques des serveurs Edge, il est suffisamment polyvalent pour dépasser les limites des emplacements de serveur, offrant une variété d'options de connectivité et de sécurité. En outre, il est facile à gérer avec Lenovo XClarity Controller. Le ThinkSystem SE350 est une solution Edge robuste et compacte qui met l'accent sur la connectivité intelligente, la sécurité de l'entreprise et la facilité de gestion dans les environnements agressifs.

Performances et format uniques
Le ThinkSystem SE350 est un serveur à processeur Intel® Xeon® D demi-largeur, d'une hauteur 1U et de faible profondeur pouvant être installé n'importe où. Vous pouvez le monter sur un mur, le placer sur une étagère ou l'installer dans un rack. Ce serveur Edge robuste supporte les températures de 0 à 55 °C, et est très performant dans les environnements très poussiéreux et soumis à de fortes vibrations.

Sécurisé, connecté, fiable
La disponibilité des informations est un autre défi pour les utilisateurs à la périphérie, qui ont besoin d'informations en permanence sur leurs opérations pour pouvoir prendre les bonnes décisions. Le ThinkSystem SE350 est conçu pour fournir plusieurs options de connectivité et capacité de connexion sans fil Wi-Fi et LTE sécurisée. Ce serveur compact dédié est fiable pour un grand éventail de charges de travail Edge et IoT.

Processeur

Fabricant de processeur

Intel

Modèle de processeur

D-2143IT

Fréquence du processeur

2,2 GHz

Fréquence du processeur Turbo

3 GHz

Famille de processeur

Intel® Xeon® D

Nombre de coeurs de processeurs

8

Mémoire cache du processeur

11 Mo

Nombre de processeurs installés

1

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

65 W

Socket de processeur (réceptable de processeur)

FCBGA2518

Lithographie du processeur

14 nm

Nombre de threads du processeur

16

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Stepping

M1

Type de bus

UPI

Nom de code du processeur

Skylake

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

512 Go

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR4-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

2133 MHz

Bit de verrouillage

Oui

États Idle

Oui

Technologies de surveillance thermique

Oui

Nombre maximum de voies PCI Express

32

Set d'instructions pris en charge

AVX 2.0

Code de processeur

SR3ZU

Évolutivité

1S

Les options intégrées disponibles

Oui

Processeur sans conflit

Oui

Mémoire

Mémoire interne

32 Go

Type de mémoire interne

DDR4-SDRAM

Emplacements mémoire

4

ECC

Oui

Fréquence de la mémoire

2666 MHz

Configuration de la mémoire (fente x taille)

1 x 32 Go

Mémoire interne maximale

256 Go

Support de stockage

Capacité totale de stockage

480 Go

Nombre de SSD installés

1

Capacité du Solid State Drive (SSD)

480 Go

Interface du Solid State Drive (SSD)

SATA

Lecteur optique

Non

Graphique

Carte graphique intégrée

Oui

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Matrox G200

Réseau

Ethernet/LAN

Oui

Technologie de cablâge

10/100/1000Base-T(X)

Connectivité

Quantité de Ports USB 2.0

2

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

2

Nombre de ports VGA (D-Sub)

1

Connecteurs d'extension

Version des emplacements PCI Express

3.0

Design

Type de châssis

Rack (1 U)

Couleur du produit

Noir

représentation / réalisation

Gestion de la performance

XClarity Enterprise

Type de BIOS

UEFI

Puce TPM (Trusted Platform Module)

Oui

Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)

2.0

Logiciel

Systèmes d'exploitation compatibles

Microsoft Windows Server, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi

Caractéristiques spéciales du processeur

Configuration CPU (max)

1

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Oui

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Oui

Enhanced Halt State d'Intel®

Oui

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

Clé de sécurité Intel®

Oui

Intel® TSX-NI

Oui

Intel® Garde SE

Oui

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Non

Intel® 64

Oui

Version de la technologie de clé de sécurité Intel®

1,00

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

Version Intel® TSX-NI

1,00

Technologie QuickAssist d'Intel®

Non

ID ARK du processeur

136431

Puissance

Alimentation redondante (RPS)

Oui

Nombre d'alimentations redondantes installées

2

Conditions environnementales

Température d'opération

5 - 45 °C

Température hors fonctionnement

-40 - 60 °C

Humidité relative de fonctionnement (H-H)

8 - 90%

Taux d'humidité relative (stockage)

5 - 95%

Poids et dimensions

Largeur

209 mm

Profondeur

376 mm

Hauteur

43 mm

Poids

3,75 kg