Introduction

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Version du TPM
Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.

Contrôleur BMC intégré avec IPMI
L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.

Graphiques intégrés
Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration.

Configuration RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis.

Module de téléadministration Intel® - Support
Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.

Technologie Intel® Advanced Management
La technologie Intel® Advanced Management comprend une connexion réseau isolée, indépendante, sécurisée et haute fiabilité avec une configuration de contrôleur BMC intégré dans le BIOS. Elle comprend aussi une interface utilisateur intégrée qui introduit d'importantes capacités de diagnostic de plate-forme par le réseau, un inventaire de plate-forme hors bande, des mises à jour fiables des microprogrammes, et la détection automatique du décrochage de contrôleur BMC intégré et sa réinitialisation.

Nb. de liaisons UPI
Les liaisons Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) sont un bus d'interconnexion de point à point à grande vitesse entre les processeurs, offrant une bande passante et des performances accrues par rapport à Intel® QPI.

Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.

Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
La mémoire persistante Intel® Optane™ DC est un type révolutionnaire de mémoire rémanente située entre la mémoire et le stockage pour offrir une grande capacité de mémoire abordable comparable aux performances de la DRAM. Offrant une grande capacité de mémoire au niveau système lorsqu'elle est associée à de la DRAM traditionnelle, la mémoire persistante Intel Optane DC contribue à transformer les charges de travail critiques contraintes par la mémoire, qu'il s'agisse du Cloud, de bases de données, d'analyse en mémoire, de virtualisation et de réseaux de fourniture de contenu.

Processeur

Intégré dans le processeur

Non

Carte mère chipset

Intel C621A

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 4189

Fabricant de processeur

Intel

Nombre de processeurs pris en charge

2

Mémoire

Types de mémoire pris en charge

DDR4-SDRAM

Mémoire interne maximale

12 To

Support de stockage

Nombre d'unités de stockage pris en charge

4

Baies de disque dur permettant un remplacement à chaud (Hot swap)

Oui

Nombre de baies 2,5 "

4

Tailles de disque de stockage pris en charge

2.5"

Types de lecteurs de stockage pris en charge

SSD

Niveaux RAID

0, 1, 5, 10

Connectivité

Nombre de ports USB

6

Quantité de Ports USB 2.0

1

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

4

Nombre de ports série

2

Nombre de connecteurs SATA

10

Nombre de ports SAS

8

Caractéristiques

BMC intégré avec IPMI

Oui

Puce TPM (Trusted Platform Module)

Oui

Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)

2.0

Carte d'adaptation inclue

Oui

Fonds de panier soutenir

Oui

Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)

5A002U

Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)

G157815L1

Données logistiques

Code du système harmonisé

8473301180

Caractéristiques spéciales du processeur

Technologie Advanced Management d'Intel®

Oui

Intel® Remote Support module de gestion

Y

Intel® Intel®ligent Node Manager alimentation

Oui

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Intel® Optane™ Memory Ready

Oui

ID ARK du processeur

214845

Design

Type de châssis

Rack (1 U)

Rails de rack

Non

Rack-Friendly conseil d'administration

Oui

Ventilateurs redondants soutenir

Oui

Dissipateur thermique inclus

Oui

Puissance

Type d'alimentation d'énergie

AC

Alimentation d'énergie

1300 W

Alimentation redondante (RPS)

Oui

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

270 W

Poids et dimensions

Largeur

781 mm

Profondeur

438 mm

Hauteur

43 mm

Autres caractéristiques

Carte mère

Intel® Server Board M50CYP2SB1U

Configuration CPU (max)

2

Carte graphique intégrée

Oui

Date d'interruption attendue

2026

Extension de garantie disponible à l'achat (pays sélectionnés)

Oui

Date de lancement

Q2'21

Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 1

16

Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 2

24

Etat

Launched

Configuration RAID prise en charge

0/1/5/10

Marché cible

Mainstream

Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 3

16