Introduction

Technologie Intel® Trusted Execution Technology
Il s’agit d’un ensemble d’extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu’un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système.

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Version du TPM
Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.

Contrôleur BMC intégré avec IPMI
L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.

Profil de stockage
Les profils de stockage hybride sont constitués d'une combinaison d'unités de stockage SSD SATA ou d'unités de stockage SSD NVMe et de disques durs. Tous les profils de stockage Flash sont constitués d'une combinaison d'unités de stockage NMVe* et d'unités de stockage SATA.

Technologie Intel® Quiet Thermal
La technologie Intel® Quiet Thermal est une série d'innovations de la gestion thermique et acoustique qui réduisent le bruit acoustique inutile et offrent une grande souplesse de refroidissement tout en maximisant l'efficacité. Cette technologie comprend des capacités telles que des batteries de capteurs thermiques avancées, des algorithmes de refroidissement avancés et une protection d'arrêt sans danger intégrée.

Technologie Intel® Efficient Power
La technologie Intel® Efficient Power comprend une série d'améliorations apportées aux blocs d'alimentation et aux régulateurs de tension d'Intel pour augmenter l'efficacité et la fiabilité de l'alimentation énergétique. Cette technologie est incluse dans toutes les alimentations redondantes courantes (CRPS). Les alimentations redondantes courantes incluent les technologies suivantes : efficacité 80 PLUS Platinum (efficace à 92 % à une charge de 50 %), redondance à froid, protection système en boucle fermée, maintien intelligent de l'alimentation en cas d'incident de tension, détection de redondance dynamique, enregistreur de boîte noire, bus de compatibilité et mises à niveau automatiques du microprogramme afin de fournir au système une alimentation électrique plus efficace.

Graphiques intégrés
Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.

Configuration RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis.

Fonction Intel® Flex Memory Access
La fonction Intel® Flex Memory Access facilite l'extension de la mémoire en autorisant la pose de barrettes de capacités différentes sans perte du mode bicanal.

Technologie Intel® Quiet System
Des algorithmes plus intelligents de contrôle de la vitesse des ventilateurs permettent à la technologie Intel® Quiet System de réduire les bruits et la chaleur dégagés par le système.

Technologie Intel® Advanced Management
La technologie Intel® Advanced Management comprend une connexion réseau isolée, indépendante, sécurisée et haute fiabilité avec une configuration de contrôleur BMC intégré dans le BIOS. Elle comprend aussi une interface utilisateur intégrée qui introduit d'importantes capacités de diagnostic de plate-forme par le réseau, un inventaire de plate-forme hors bande, des mises à jour fiables des microprogrammes, et la détection automatique du décrochage de contrôleur BMC intégré et sa réinitialisation.

Technologie Intel® Server Customization
La technologie Intel® Server Customization permet aux revendeurs et intégrateurs de proposer à leurs clients une expérience utilisateur personnalisée, une flexibilité de configuration des produits, des options de démarrage flexibles et un maximum d'options d'E/S.

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® SGX (Intel® Software Guard Extensions) fournit aux applications la capacité de créer une protection d'exécution fiabilisée matérielle pour les routines et données essentielles de leurs applications. Intel® SGX fournit aux développeurs un moyen de segmenter leur code et leurs données dans des environnements d'exécution sécurisés (TEE, pour Trusted Execution Environment) renforcés de processeurs.

Intel® Total Memory Encryption
TME – Total Memory Encryption (TME) contribue à protéger les données contre l'exposition par le biais d'attaques physiques sur la mémoire, comme des attaques par démarrage à froid.

Nb. de liaisons UPI
Les liaisons Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) sont un bus d'interconnexion de point à point à grande vitesse entre les processeurs, offrant une bande passante et des performances accrues par rapport à Intel® QPI.

Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.

Processeur

Intégré dans le processeur

Non

Carte mère chipset

Intel C621A

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 4189

Nombre de processeurs pris en charge

2

Mémoire

Nombre de créneaux DIMM

16

Types de mémoire pris en charge

DDR4-SDRAM

Mémoire interne maximale

4000 Go

Support de stockage

Nombre d'unités de stockage pris en charge

5

Baies de disque dur permettant un remplacement à chaud (Hot swap)

Oui

Nombre de consoles 3.5"

4

Tailles de disque de stockage pris en charge

2.5,3.5,M.2

Types de lecteurs de stockage pris en charge

HDD & SSD

Interfaces de lecteur de stockage prises en charge

M.2, SATA

Niveaux RAID

0, 1, 5, 10

Connectivité

Nombre de ports USB

5

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

4

Nombre de ports série

2

Nombre de connecteurs SATA

4

Connecteurs d'extension

Version des emplacements PCI Express

4.0

Caractéristiques

BMC intégré avec IPMI

Oui

Puce TPM (Trusted Platform Module)

Oui

Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)

2.0

Intel Node Manager

Oui

Nombre de liaisons UPI

3

Code du système harmonisé

84714100

Systèmes d'exploitation compatibles

VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, Red Hat Enterprise Linux 8.3*

Caractéristiques spéciales du processeur

Technologie Advanced Management d'Intel®

Oui

Technologie Quiet Thermal d'Intel®

Oui

La technologie Intel® Quiet System (TVQ)

Oui

Technologie Efficient Power d'Intel®

Oui

Accès mémoire Intel® Flex

Oui

Technologie Server Customization d'Intel®

Oui

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Design

Type de châssis

Rack (1 U)

Couleur du produit

Noir, Gris

Voyants

Oui

Rack-Friendly conseil d'administration

Oui

Type de refroidissement

Actif

Dissipateur thermique inclus

Oui

Dissipateur de chaleur

CYP1UHSSTD

Puissance

Type d'alimentation d'énergie

AC

Alimentation d'énergie

750 W

Nombre d'alimentations principales

1

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

185 W

Poids et dimensions

Largeur

660 mm

Profondeur

438,5 mm

Hauteur

43,2 mm

Autres caractéristiques

Date d'interruption attendue

2025

Date de lancement

Q1'22

Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 1

16

Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 2

16

Etat

Launched

Carte prise en charge

M20NTP2SB

Marché cible

Entry

Nom de code du produit

North Pass