Processeur

Fabricant de processeur

Intel

Génération de processeurs

Intel® Xeon® Scalable de 1ère génération

Modèle de processeur

6140

Fréquence du processeur

2,3 GHz

Fréquence du processeur Turbo

3,7 GHz

Famille de processeur

Intel® Xeon®

Nombre de coeurs de processeurs

18

Mémoire cache du processeur

24,75 Mo

Canaux de mémoire pris en charge par le processeur

Héxa

Nombre de processeurs installés

1

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

140 W

Type de cache de processeur

L3

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 3647 (Socket P)

Lithographie du processeur

14 nm

Nombre de threads du processeur

36

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Stepping

H0

Nom de code du processeur

Skylake

Tcase

91 °C

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

768 Go

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR4-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

2666 MHz

ECC pris en charge par le processeur

Oui

Bit de verrouillage

Oui

Nombre maximum de voies PCI Express

48

Taille de l'emballage du processeur

76.0 x 56.5 mm

Set d'instructions pris en charge

AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2

Code de processeur

SR3AX

Évolutivité

S4S

Les options intégrées disponibles

Non

Processeur sans conflit

Oui

Mémoire

Mémoire interne

32 Go

Type de mémoire interne

DDR4-SDRAM

Emplacements mémoire

24x DIMM

ECC

Oui

Fréquence de la mémoire

2666 MHz

Mémoire interne maximale

3072 Go

Support de stockage

Capacité de stockage maximum

61,4 To

Interface du disque dur

SATA, Série Attachée SCSI (SAS)

Taille du disque dur

2.5"

Tailles de disques durs supportées

2.5"

Support RAID

Oui

Niveaux RAID

0,1,5,6,10,50,60,JBOD

Contrôleurs RAID pris en charge

930-8i

Échange à chaud

Oui

Lecteur optique

Non

Interfaces de lecteur de stockage prises en charge

SAS, Série ATA III

Graphique

Carte graphique intégrée

Oui

Réseau

Ethernet/LAN

Oui

Technologie de cablâge

10/100/1000Base-T(X)

Connecteurs d'extension

PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)

2

PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)

1

Version des emplacements PCI Express

3.0

Design

Type de châssis

Rack (1 U)

Grille de montage

Oui

Ventilateurs redondants soutenir

Oui

Rails de rack

Oui

représentation / réalisation

Gestion de la performance

XClarity Standard

Puce TPM (Trusted Platform Module)

Oui

Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)

1.2

Caractéristiques spéciales du processeur

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Oui

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Oui

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

Intel® TSX-NI

Oui

Intel® 64

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

Version Intel® TSX-NI

1,00

ID ARK du processeur

120485

Puissance

Alimentation d'énergie

750 W

Alimentation redondante (RPS)

Oui

Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge

2

Nombre d'alimentations principales

1

Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie

50 - 60 Hz

Conditions environnementales

Température d'opération

5 - 45 °C

Température hors fonctionnement

-10 - 60 °C

Humidité relative de fonctionnement (H-H)

8 - 90%

Taux d'humidité relative (stockage)

8 - 90%

Altitude de fonctionnement

0 - 3048 m

Poids et dimensions

Largeur

482 mm

Profondeur

778,3 mm

Hauteur

43 mm

Détails techniques

Certificats de durabilité

ENERGY STAR